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力智電子

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公司新聞

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力晶轉型晶圓代工並更名力積電,預計明年登錄興櫃,2021年重新上市

原為記憶體製造商的力晶,已經轉型成為晶圓代工廠,並更名為力晶積成電子(簡稱力積電),公司並規劃,明年登錄興櫃,並在2021年重新上市。

  力晶原先是DRAM製造商,受到DRAM報價起伏劇烈,公司淨值轉負,股票下櫃,但透過集團組裝重新整頓調整,包括去年9月將100%持股子公司鉅晶電子改名為力晶積成電子,今年5月1日起再把力晶的12吋廠併入力積電底下,讓力積電成為旗下有三座12吋晶圓廠,以及二座8吋廠的晶圓代工廠。

  而直到去年底為止,力晶已經連續六年獲利,不僅還清銀行借款,且每年獲利均達到新臺幣百億元水準,公司也積極著手規畫重新上市櫃之路,力晶集團董事長黃崇仁今日表示,將依照原先規劃,明年以力積電上興櫃,並在2021年上市。

鉅晶變金雞 力成Q4認列15億收益
8吋晶圓代工產能滿載,記憶體封測大廠力成(6239)也是受益廠商,因力成持有力晶 (5346) 轉投資的8吋廠鉅晶電子持股約達36%多,鉅晶正辦理現金減資,由股本50億元減為30億元,力晶打算買回力成手上的鉅晶持股,力成可望下半年入帳逾15億元,轉投資回收挹註財報可期。
2012年,爾必達(Elpida)破產事件,力成應收帳款額達140多億元,其中爾必達約占45億元,力晶則逾57億元,力成要求力晶給付,力晶將轉投資的鉅晶電子及瑞晶電子部分持股移轉給力成,作為抵償應收帳款之用。
力成取得鉅晶持股共18萬1800張,按鉅晶2011年12月31日每股淨值8.27元計算,力成共投資15.34億餘元,持股比約36.36%;鉅晶董事長蔡國智昨表示,鉅晶去年已轉虧為盈,今年上半年也獲利,目前月產能近5萬片處於滿載,生產驅動IC、電源管理IC等,評估手上持有一些現金,董事會及股東會已通過辦理現金減資,股本由50億元減為30億元,預計可退還股東逾15億元。
力成董事長蔡篤恭指出,鉅晶持股6成多的大股東力晶看好8吋廠,打算百分之百持有鉅晶,力成評估8吋代工廠非核心事業,預計等減資完成後,將持股賣給力晶,加上現金減資,預估第四季將有逾15億元入帳,等於投資安然無損。

力旺、鉅晶電子合作再創嶄新雙贏模式
嵌入式非揮發性記憶體領導廠商力旺電子與專業積體電路代工廠鉅晶電子共同宣佈,雙方合作再創嶄新的雙贏模式,以力旺嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)技術,結合鉅晶專業積體電路代工經驗,將可為客戶提供更有效率的專業化分工服務。
力旺指出,透過這個合作模式,鉅晶電子可進一步擴大銷售通路,拓展國際晶圓代工業務,力旺則將專註於研發前瞻技術與提供高品質的eNVM IP,發揮專業矽智財公司高毛利的業務特性,這個新策略聯盟將能提供客戶更專精的eNVM技術支援與優質的晶圓代工服務。
目前雙方合作之0.18 微米單次可程式(One Time Programmable, OTP) 3.3V/5V 製程平臺具備高良率與卓越的可靠度,非常適用於消費性電子應用產品,如微控制器(MCU)與語音晶片(Speech IC)等,使客戶享有低成本、高容量之嵌入式非揮發性記憶體技術與成熟製程平臺,協助客戶降低庫存風險,加速產品上市時程。
力旺總經理沈士傑表示,「藉由此次與鉅晶電子共同合作整合雙方資源,力旺電子不僅將持續獲得權利金與授權費之營收挹註,更可強化競爭優勢,專註於矽智財之設計與服務,聚焦於研發高階嵌入式非揮發性記憶體技術,以及毛利率之提升,為公司與股東謀求最大利益。」
鉅晶電子朱憲國總經理表示,「此次鉅晶與力旺電子的合作,將有助於鉅晶擴展全球銷售通路與國際客戶網絡,未來客戶可透過我們專業的製程平臺,採用成熟的eNVM技術,生產消費性電子應用晶片,客戶除了能獲得更即時的晶圓代工服務,亦有機會以量產規模獲取更具競爭力、更合理的價格,在日趨激烈的消費性戰場中大幅提升競爭優勢。」

公司簡介
鉅晶電子位於新竹科學園區,於2008年成立,以完善的一站式服務,提供客制化之各式積體電路之開發、生產、代工與銷售。
秉持著聚焦專業的核心價值,我們要成就的不只是企業的產能及技術,更殷切期盼所有的鉅晶人,都能不斷的提升潛能、超越自己。
 
公司基本資料
  統一編號 28112667
  公司狀況 核准設立   
  公司名稱 鉅晶電子股份有限公司  
  資本總額(元) 10,000,000,000
  實收資本額(元) 2,500,000,000
  代表人姓名 蔡國智
  公司所在地 新竹科學工業園區新竹市力行一路18號    
  登記機關 科技部新竹科學工業園區管理局
  核准設立日期 097年04月17日
  最後核准變更日期 105年01月28日
  所營事業資料

 
CC01080  電子零組件製造業
F401010  國際貿易業
I599990  其他設計業
F601010  智慧財產權業
  1.各式積體電路之研究.開發.生產.製造.測試.封裝.代工.銷售.
  2.兼營與本公司業務相關之進出口貿易業務.
  3.各式積體電路其系統產品之生產.製造.測試.封裝.(限區外經營).
  4.半導體設備零組件維修.開發.製造與銷售.
  5.研究、開發、設計及銷售下列產品:
  (1)特殊應用積體電路技術整合服務
  (2)矽智財設計與服務
 

 

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