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力晶架構調整 子公司鉅晶更名力積電 2020年重返資本市場

晶圓代工廠力晶今 (4) 日展開架構調整,旗下鉅晶電子更名為力晶積成電子製造公司(簡稱力積電),並計畫明年收購力晶所屬的 3 座 12 吋晶圓廠,2020 年力積電將以專業晶圓代工產業定位,在臺灣爭取重返資本市場;力晶則將轉型成控股公司。

力晶曾為臺灣 DRAM 產業龍頭,2008 年起經歷全球 DRAM 景氣低潮嚴重虧損,最後股票下櫃,轉型晶圓代工 5 年獲利 500 億元。

展望未來,力晶創辦人暨執行長黃崇仁表示,過去幾年一直低調規劃未來策略方向,今日公開的企業架構調整,是重新出發的第一步。

據悉,力晶將 100% 控股的 8 吋廠子公司鉅晶更名為力積電,力積電將在 2019 年中,取得力晶的 3 座 12 吋晶圓廠及相關營業、資產,2020 年將擁有 3 座 12 吋廠、2 座 8 吋廠及逾 6000 名員工,並將在臺灣申請重回資本市場,同時也將在銅鑼科學園區建設新廠,提升產能。

黃崇仁指出,過去力晶一直以獨特定位立足於晶圓代工市場,未來在技術研發方面,將積極與歐、美及日本大廠合作,朝高階生物科技、人工智慧與半導體晶片技術的連結,並優化 MOSFET、車用電子等成熟技術。

針對力積電長期發展,黃崇仁表示,重返資本市場後將以單純的資產、財務體質以及專業晶圓代工的明確定位,專註投資本業,善用多重籌資管道,增加未來產能擴張所需的資金調度彈性。

黃崇仁重申,力積電將逐漸展開股東增資循環,有效爭取往來金融機構的支持,另外,力積電將負責執行銅鑼科學園區內的 12 吋晶圓廠興建、營運,持續強化在專業晶圓代工領域的佈局。

鉅晶率先擴廠 明年初量產

力晶集團旗下鉅晶電子去年中買下太陽能電池大廠新日光(3576)竹南廠,正在改造廠務成為8吋晶圓代工廠,預計下半年建置無塵室與安裝機器設備,明年初量產MOSFET(金屬氧化物半導體場效電晶體),最大月產能可達5萬片,鉅晶成為這波MOSFET產能大缺之中,臺廠率先擴廠的一家。

太陽能市況不佳,新日光為了縮減產能與活化資產,去年中賣竹南廠,鉅晶以12.51億元得標,取得廠房及附屬設備,作為擴充8吋晶圓代工產能。

第一階段月產能2萬片

鉅晶董事長蔡國智表示,目前竹科廠月產能7萬片,呈現滿載盛況,為了滿足客戶需求,正著手改造新買的竹南廠廠務成為晶圓代工廠,預計下半年建置無塵室與安裝機器設備,明年初開始量產MOSFET相關產品,第一階段為月產能2萬片,明年第二階段將擴充到5萬片,2座廠總計達12萬片產能。

鉅晶為力晶100%持股子公司,已連續6年獲利,蔡國智表示,該公司今年或明年將併入力晶;力晶日前公佈財報,去年已連續5年獲利,稅後盈餘80.8億元,每股盈餘3.54元,擬每股配發1.2元現金股利、0.5元股票股利,市場預期力晶重返上市之路指日可待。

 半導體熱 鉅晶買廠房擴產

太陽能市況欠佳,太陽能大廠出售廠房,縮減產能,進而活化資產。專業8吋晶圓代工廠鉅晶以12.51億元標下太陽能電池大廠新日光竹南廠廠房及附屬設備,將做為擴充8吋晶圓代工產能,反映出半導體景氣續熱,太陽能市況則是持續低迷。

新日光昨(11)日公告,竹南廠賣給力晶轉投資的鉅晶,總金額12.51億元,估計獲利2,000萬元。新日光希望出售廠房,取得現金拓展太陽能模組和太陽能發電廠。新日光去年底縮減馬來西亞廠,並處分相關設備,提列資產減損,因應太陽能市況不佳,淡出多晶太陽能電池,轉進單晶太陽能和下遊太陽能模組及發展太陽能電廠事業。董事會在5月決議出售原生產多晶太陽能電池與模組的竹南廠,以節省費用、活化資產。

新日光出售竹南廠後,在臺灣將剩下竹科廠與南科廠;上月底新日光宣佈位於竹科的高效太陽能模組廠落成啟用,是專為臺灣市場打造的太陽能模組廠,產能約200MW(百萬瓦)。

這座廠房屋齡不到六年,全棟採節能規劃,並獲得LEED-NC白金級綠建築之設計認證,除廠房外,還有辦公空間、倉儲、餐廳與員工休憩場所,符合企業總部使用及生產需求,建物新穎可立即進駐投產,更享有科學園區土地租賃的優勢。

鉅晶目前股本25億元,是力晶100%持股子公司。鉅晶目前擁有一座8吋廠,規模無法與臺積電、聯電及中芯國際等一線廠相抗衡,定位為中小型代工廠。

鉅晶承接電源管理和面板驅動IC等訂單滿載,一直思考擴充產能,標下新日光竹南廠後,將把原8吋廠的後段測試設備移往竹南廠,騰出空間以利擴充8吋晶圓代工產能。而力晶也打算合併鉅晶,此次鉅晶標下新日光竹南廠,對力晶重返上市之路有加分效果。

鉅晶電子砸12.5億元 標下新日光竹南廠房

太陽能大廠新日光委託第一太平戴維斯委託辦理竹南科學園區科技廠房標售案,標售底價為12億3,880億元,昨(11)日舉行公開標售,最後由鉅晶電子股份有限公司以新臺幣12億5,168萬元得標,換算平均建物價格每坪7.64萬元。

新日光竹南廠房位於竹南科學園區主要幹道科北二路上,建物總面積達1萬6,381.67坪,建築物為地上六層、地下一層的高科技廠辦大樓,標售底價新臺幣12億3,880億元。

第一太平戴維斯資深協理黃瑞楠表示,此次標售案是今年度商用不動產市場總金額第五高的交易案。綜觀今(2017)年前5大交易案之中,其中有四筆是工業廠房、廠辦,也顯示出相較於投資性的辦公大樓、零售店鋪以及飯店買氣仍回溫,而自用需求為主的工業不動產交易動能穩定。

黃瑞楠指出,以目前科學園區來說,新竹科學園區與竹南園區土地利用率皆達到百分之百,進入園區內設廠機會更是一位難求。因此,隨著全球景氣逐步回溫,在出口成長帶動下,科技業與上下遊電子業的產線擴充需求可望出籠,預期北臺灣產業聚落發展成熟以及公共設施規劃完善的工業區,將是企業擴廠選址的重點區域。


鉅晶變金雞 力成Q4認列15億收益
8吋晶圓代工產能滿載,記憶體封測大廠力成(6239)也是受益廠商,因力成持有力晶 (5346) 轉投資的8吋廠鉅晶電子持股約達36%多,鉅晶正辦理現金減資,由股本50億元減為30億元,力晶打算買回力成手上的鉅晶持股,力成可望下半年入帳逾15億元,轉投資回收挹註財報可期。

2012年,爾必達(Elpida)破產事件,力成應收帳款額達140多億元,其中爾必達約占45億元,力晶則逾57億元,力成要求力晶給付,力晶將轉投資的鉅晶電子及瑞晶電子部分持股移轉給力成,作為抵償應收帳款之用。

力成取得鉅晶持股共18萬1800張,按鉅晶2011年12月31日每股淨值8.27元計算,力成共投資15.34億餘元,持股比約36.36%;鉅晶董事長蔡國智昨表示,鉅晶去年已轉虧為盈,今年上半年也獲利,目前月產能近5萬片處於滿載,生產驅動IC、電源管理IC等,評估手上持有一些現金,董事會及股東會已通過辦理現金減資,股本由50億元減為30億元,預計可退還股東逾15億元。

力成董事長蔡篤恭指出,鉅晶持股6成多的大股東力晶看好8吋廠,打算百分之百持有鉅晶,力成評估8吋代工廠非核心事業,預計等減資完成後,將持股賣給力晶,加上現金減資,預估第四季將有逾15億元入帳,等於投資安然無損。

力旺、鉅晶電子合作再創嶄新雙贏模式
嵌入式非揮發性記憶體領導廠商力旺電子與專業積體電路代工廠鉅晶電子共同宣佈,雙方合作再創嶄新的雙贏模式,以力旺嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)技術,結合鉅晶專業積體電路代工經驗,將可為客戶提供更有效率的專業化分工服務。

力旺指出,透過這個合作模式,鉅晶電子可進一步擴大銷售通路,拓展國際晶圓代工業務,力旺則將專註於研發前瞻技術與提供高品質的eNVM IP,發揮專業矽智財公司高毛利的業務特性,這個新策略聯盟將能提供客戶更專精的eNVM技術支援與優質的晶圓代工服務。

目前雙方合作之0.18 微米單次可程式(One Time Programmable, OTP) 3.3V/5V 製程平臺具備高良率與卓越的可靠度,非常適用於消費性電子應用產品,如微控制器(MCU)與語音晶片(Speech IC)等,使客戶享有低成本、高容量之嵌入式非揮發性記憶體技術與成熟製程平臺,協助客戶降低庫存風險,加速產品上市時程。

力旺總經理沈士傑表示,「藉由此次與鉅晶電子共同合作整合雙方資源,力旺電子不僅將持續獲得權利金與授權費之營收挹註,更可強化競爭優勢,專註於矽智財之設計與服務,聚焦於研發高階嵌入式非揮發性記憶體技術,以及毛利率之提升,為公司與股東謀求最大利益。」

鉅晶電子朱憲國總經理表示,「此次鉅晶與力旺電子的合作,將有助於鉅晶擴展全球銷售通路與國際客戶網絡,未來客戶可透過我們專業的製程平臺,採用成熟的eNVM技術,生產消費性電子應用晶片,客戶除了能獲得更即時的晶圓代工服務,亦有機會以量產規模獲取更具競爭力、更合理的價格,在日趨激烈的消費性戰場中大幅提升競爭優勢。」

公司簡介
鉅晶電子位於新竹科學園區,於2008年成立,以完善的一站式服務,提供客制化之各式積體電路之開發、生產、代工與銷售。
秉持著聚焦專業的核心價值,我們要成就的不只是企業的產能及技術,更殷切期盼所有的鉅晶人,都能不斷的提升潛能、超越自己。

公司基本資料

 

 

統一編號

 

28112667

 

 

 

公司狀況

 

核准設立

 

 

 

公司名稱

 

鉅晶電子股份有限公司 

 

 

 

資本總額(元)

 

10,000,000,000

 

 

 

實收資本額(元)

 

2,500,000,000

 

 

 

代表人姓名

 

蔡國智

 

 

 

公司所在地

 

新竹科學工業園區新竹市力行一路18號    

 

 

 

登記機關

 

科技部新竹科學工業園區管理局

 

 

 

核准設立日期

 

097年04月17日

 

 

 

最後核准變更日期

 

105年01月28日

 

 

 

所營事業資料

 

 

CC01080  電子零組件製造業

 

F401010  國際貿易業

 

I599990  其他設計業

 

F601010  智慧財產權業

 

  1.各式積體電路之研究.開發.生產.製造.測試.封裝.代工.銷售.

 

  2.兼營與本公司業務相關之進出口貿易業務.

 

  3.各式積體電路其系統產品之生產.製造.測試.封裝.(限區外經營).

 

  4.半導體設備零組件維修.開發.製造與銷售.

 

  5.研究、開發、設計及銷售下列產品:

 

  (1)特殊應用積體電路技術整合服務

 

  (2)矽智財設計與服務

 

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